近日，杭州联汇科技股份有限公司（简称“Om AI 联汇”）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时，公司正式开源了 VLX-Seek 1.5 端侧原生细粒度感知多模态模型。该模型以同参数级别超越英伟达核心模型的强劲性能，进一步夯实了公司的行业领先地位。据悉，本轮募集资金将用于 VLX 模型系列的技术迭代、深化研发壁垒以及加速物理 AI 场景的商业化落地。
当前，AI 产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地，物理 AI 已成为核心风口。此次前海母基金的战略入局，充分印证了资本市场对 Om AI 联汇技术实力、商业模式与行业前景的长期价值判断。作为全球物理 AI 领域的先锋企业，Om AI 联汇率先提出了业界首个物理 AI“端侧原生”流式多模态模型概念，并基于自研的 VLX 模型基座，构建起“持续感知、精准定位、行动决策”的全链路技术闭环。本次开源的 VLX-Seek 1.5 模型亮点突出，其 3B 参数版本在多项核心指标上超越了英伟达 LocateAnything-3B，使无人机具身场景的准确率大幅提升 62.9%，目标误报率降低 74.8%。
在商业化层面，公司正在完善端侧 AI 的全链路产业闭环。基于 VLX 核心基座的“一脑多形”能力已实现多场景规模化落地：联合联想、苹果推出了适配 AI PC 硬件的“OttoBox AI Studio”；与头部具身智能企业深度合作，为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力；自研的可穿戴 AI 视觉中枢 Homer AI 已服务全国近十万视障用户，平台月均 AI 调用量达千万次，商业化进程稳居行业前列。
Om AI 联汇 CEO 赵天成表示：“未来，公司将持续深耕端侧原生技术创新，坚持开源并赋能开发者生态，联动全产业链共建开放、协同的物理 AI 产业生态，推动端侧 AI 场景的普惠化应用，为中国人工智能产业的高质量发展注入持续动力。”